AMD patenteert slimme oplossing tegen lekkende koelpasta

In dit artikel:

AMD heeft een nieuw patent ingediend voor een ingebouwde opvangruimte in de stiffener van processors die overtollig thermisch materiaal opvangt zodra de ruimte tussen chip en koeler gevuld is. De holte is naar de chip gericht maar loopt niet volledig door het plaatje, zodat lekkende vloeibare koelmiddelen — vooral elektrisch geleidende vloeibare metalen — worden opgesloten en geen kortsluiting kunnen veroorzaken. Het ontwerp gebruikt ook een "tortuous gap", een kronkelig doorgangetje, en een speciale coating om gevoelige oppervlaktecomponenten te beschermen.

De maatregel speelt in op de groeiende vraag naar krachtige processors en het toenemende gebruik van vloeibaar metaal (bijv. Thermal Grizzly, Coollaboratory) in high-end consoles en gaminglaptops (Sony PlayStation 5, ASUS ROG). Hoewel het nog om een patent gaat en geen gegarandeerd product, kan deze veiligheidsvoorziening de drempel voor het toepassen van vloeibaar metaal verlagen en het installatie- en onderhoudsrisico voor zowel beginnende builders als overclockers sterk verminderen.